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压力传感器芯片(裸片)

  • 所属分类:压力传感器芯片

  • 点击次数:
  • 发布日期:2019/07/25
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详细介绍

本产品是硅-硅键合结构的MEMS压阻式压力传感器芯片,采用N型衬底、P型压阻形成惠斯顿全桥。在标准工作电源下,传感器可以输出与被测压力成良好线性关系的毫伏级电压信号,可适用于多种应用领域及不同的封装形式。

特点

  • 芯片尺寸:1070umX1070um,厚度 250~600um 范围内可定制(默认 300um)

  • PAD 尺寸:100umX100um

  • 切割道宽度:100um

  • 压力量程:150kPa/350kPa/500kPa/700kPa/2MPa;100~1000kPa 范围内可定制

  • 非线性±0.3%FS

  • 工作温度-40°C~125°C

典型应用

  • 高度计/气压计

  • TMAP

  • TPMS/手持胎压计 

  • 机油压力检测

  • 绝压控制系统


本文网址:http://www.fengbiao-tec.com/product/509.html

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